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半導體封裝材料測試系統

電場介電損耗，漏電流測試系統 TSDC測試系統高低溫絕緣電阻測試系統真空探針臺

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電氣絕緣材料高電場介電、損耗測試系統

更新時間：2025-08-18

型號：

瀏覽量：1414

電氣絕緣材料高電場介電、損耗測試系統可實現從低頻到高頻信號的輸出與測量，系統由工控機發出指令，單片機控制FPGA發出測量波形，FPGA一路信號控制不同頻率幅值的信號由高壓放大器進行電壓放大后，施加在樣品上，另一路施加在鎖相放大器作為參考信號，不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上，樣品測量的信號測量后，再回傳FPGA測試板卡。測量的數據再由單片機回傳工控機進行數據處理。
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MLCC高壓電容器高電場介電損耗電滯回線系統

更新時間：2025-08-18

型號：

瀏覽量：1408

MLCC高壓電容器高電場介電損耗電滯回線系統可實現從低頻到高頻信號的輸出與測量，系統由工控機發出指令，單片機控制FPGA發出測量波形，FPGA一路信號控制不同頻率幅值的信號由高壓放大器進行電壓放大后，施加在樣品上，另一路施加在鎖相放大器作為參考信號，不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上，樣品測量的信號測量后，再回傳FPGA測試板卡。測量的數據再由單片機回傳工控機進行數據處理。
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高電場介電、損耗、漏電流測試系統

更新時間：2025-09-15

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瀏覽量：1897

高電場介電、損耗、漏電流測試系統可實現從低頻到高頻信號的輸出與測量，系統由工控機發出指令，單片機控制FPGA發出測量波形，FPGA一路信號控制不同頻率幅值的信號由高壓放大器進行電壓放大后，施加在樣品上，另一路施加在鎖相放大器作為參考信號，不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上，樣品測量的信號測量后，再回傳FPGA測試板卡。測量的數據再由單片機回傳工控機進行數據處理。
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SIR-450半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統

更新時間：2025-09-15

型號：SIR-450

瀏覽量：2407

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統高低溫環境下的絕緣電阻測試技術用于預測EMC的HTRB性能。電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。在這種情況下，高分子聚合物材料在高溫環境下具有負阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴重，而HTRB性能越差，因此，材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關鍵測量手段。
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HC-TSC半導體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統

更新時間：2025-07-23

型號：HC-TSC

瀏覽量：1738

半導體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統熱刺激去極化電流（TSDC）技術用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。在這種情況下，電荷被分離并在介電材料電子元件中移動。
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半導體封裝材料真空探針臺

更新時間：2025-08-01

型號：

瀏覽量：2061

半導體封裝材料真空探針臺是一種能夠在高真空環境下進行精確測量和實驗的設備。其基本原理是利用真空環境下的物理現象和特性，對樣品進行各種實驗和測量。在高真空環境中，氣體分子很少，這有助于減少空氣阻力、空氣振動和其他干擾因素，從而獲得較為準確和可靠的實驗數據。
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半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統

更新時間：2025-08-01

型號：

瀏覽量：2293

半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統運用三電極法設計原理測量。利用新穎的電阻測試系統，重復性與穩定性更好，提升了夾具的抗干擾能力，同時大大提高精確度,可應用于產品檢測以及新材料電學性能研究等用途。
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HC-TSC2000半導體封裝材料TSDC測試系統

更新時間：2025-09-17

型號：HC-TSC2000

瀏覽量：2216

半導體封裝材料TSDC測試系統因為熱刺激電流與材料的這些參數（如h與τ）密切相關，故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導體材料等的有效手段。tsc是指當樣品受到電場極化后，去掉電場，熱激時，樣品從極化態轉變到平衡態的過程中，在外電路中得到的電流，稱為熱激退極化電流。
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