半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

絕緣材料電阻評價平臺運用三電極法設(shè)計原理測量。利用新穎的電阻測試系統(tǒng)，重復性與穩(wěn)定性好，提升了夾具的抗干擾能力，同時大大提高精確度,可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學性能研究等用途。針對絕緣材料電阻評價平臺做了多項安全設(shè)計，測試過程中在過電壓、過電流、超溫等異常情況下以保證測試過程的安全；資料保存機制，當遇到電腦異?；蛩矔r斷電時，可將資料保存于控制器中，不丟失試驗數(shù)據(jù)，設(shè)備重新開啟后可恢復原有試驗數(shù)據(jù)。絕緣材料電阻評價平臺中的恒溫箱給每個腔室都配備了一個型號控制器，該控制器允許程序重復多達9999次。每個程序步驟包括溫度、時間和變化率參數(shù)。測試最長可達100小時。提供的內(nèi)置控制器外部接口是RS232?？刂破骶哂邪粹o方便性、背光LCD、電池支持的存儲器和可設(shè)置的總線地址和波特率。

設(shè)備優(yōu)勢：

1、消除電網(wǎng)諧波對采集精度的影響

在超高阻、弱信號測量過程中、輸入偏置電流和泄漏電流都會引起測量誤差。同時電網(wǎng)中大量使用變頻器等高頻、高功率設(shè)備，將對電網(wǎng)造成諧波干擾。以致影響弱信號的采集，華測儀器公司推出的抗干擾模塊以及用最新測試分析技術(shù),實現(xiàn)了高達1fA(10-15 A)的測量分辨率,從而滿足了很多半導體,功能材料和納米器件的測試需求。

2、消除不規(guī)則輸入的自動平均值功能 強數(shù)據(jù)處理及內(nèi)部屏蔽

自動平均值是檢測電流的變化，并自動將其進行平均化的功能， 在查看測量結(jié)果的同時不需要改變設(shè)置。通過自動排除充電電流的過渡響應(yīng)時或接觸不穩(wěn)定導致偏差較大。電流輸入端口全新采用大口徑三軸連接器，是將內(nèi)部屏蔽連接至GUARD(COM)線，外部屏蔽連接至GROUND的3層同軸設(shè)計。兼顧抗干擾的穩(wěn)定性和高壓檢查時的安全性。

3、采用測量前等待的方式，讓材料受熱均勻

當溫度達到設(shè)定溫度后，樣品的均勻受熱會有一定的滯后現(xiàn)象，采用達到設(shè)備溫度保持時間，采用測量前等待的方式。可以讓材料受熱更均勻，測量更加科學合理。

4、多種優(yōu)勢

目前國內(nèi)高溫加熱大都為管式爐或馬弗爐，主要原理為加熱絲或硅碳棒對爐體加熱，加熱與降溫過程速度慢，效率低下。也無法實現(xiàn)溫度的高精度測量，加熱區(qū)域也存在不均勻的現(xiàn)象，華測儀器通過多年研究開發(fā)了一種可實現(xiàn)高的精度溫控，高屏蔽干擾信號的循環(huán)熱風加熱方式，在高速加熱及高速冷卻時，具有均勻的溫度分布。 可實現(xiàn)寬域均熱區(qū)，高速加熱、高速冷卻 ，加熱箱體整體密封，無氣氛污染。設(shè)備可組成均熱高速加熱爐，溫度斜率爐，階段加熱爐。它有效提升了加熱試驗能力。 同電阻爐或其他環(huán)境箱相比，華測程控高低溫環(huán)境箱具有較寬的溫控范圍，控溫精準，增加了試驗前溫度保持功能，在試驗中也可改寫及設(shè)定溫度值，并通過優(yōu)異的屏蔽性能提高了電學測試的采集精度，無特殊的安裝條件要求同電阻爐一樣安裝簡單，并兼容各類型測試試樣。從各方面而言，都是材料電學性能測試的較好選擇！同電阻爐一樣安裝簡單，提高試驗人員的測試效率，實現(xiàn)全新的溫度控制操作。

5、產(chǎn)品特點：

擴展能力：實現(xiàn)一機多用

硬件配置：系統(tǒng)運行流暢

操作軟件：穩(wěn)定性和操作安全性

多種加溫方式：較多的應(yīng)用環(huán)境

擴展能力，實現(xiàn)一機多用

1、采用冷熱循環(huán)測試技術(shù)，可實現(xiàn)高低溫電學測試

2、采用耐高屏蔽線纜作為導線、以減少信號衰減、提高測試精度

3、可換裝不同類型夾具，適合多樣品

4、可實現(xiàn)勻速升溫、階梯升溫等測量功能

5、進口溫度傳感器、PID自動溫度控制，使測量溫度精準

6、樣品受熱均勻，不存在感應(yīng)電流，達到精準測量

7、10寸進口觸摸屏設(shè)計，一體化設(shè)計機械結(jié)構(gòu)，穩(wěn)定、可靠

8、采用進口高頻測試線，抗干擾能力強，采集精度高

9、新穎三電極設(shè)計夾具，減少測量噪聲

10、Huace pro 強大的控制分析軟件與功能測試平臺系統(tǒng)相互兼容

強大的硬件配置

多核高性能處理器：處理繁重任務(wù)舉、重若輕，高功率、較強性能釋放。

接口：兼容多種通訊模式，具備多個數(shù)據(jù)傳輸通道。

16G內(nèi)存：支持16G內(nèi)存，250G固態(tài)硬盤，讓系統(tǒng)運行流暢。

強大的操作軟件

測試系統(tǒng)的軟件平臺 Huacepro ，基于labview系統(tǒng)開發(fā)，符合功能材料的各項測試需求，具備強大的穩(wěn)定性與操作安全性，并具備斷電資料的保存功能，圖像資料也可保存恢復。支持較新的國際標準，兼容XP、win7、win10系統(tǒng)。

產(chǎn)品參數(shù)：

溫度范圍：-185℃ ~ 400℃（多段可選）

加熱方式：360°熱風循環(huán)

控溫精度：±0.5℃

升溫斜率：10℃/min（可設(shè)定）

電阻：1~1018Ω

測試方法：三電極法

輸入電壓：220V

測試體積：10.5升（0.37立方英尺）

內(nèi)部尺寸：（HxWxD）20.32 x 25.40 x 20.32cm

外形尺寸：(HxWxD)32.38 x 44.45 x 52.70cm

溫控方式：PID

加熱速率：24°C / min

冷卻速率：31°C / min

樣品尺寸：φ≤70mm，d≤4mm

電極材料：銅

夾具輔助材料：高溫云母

絕緣材料：99氧化鋁陶瓷

數(shù)據(jù)傳輸：USB接口/232通訊

設(shè)備尺寸：400×450×650mm

重量：35kg

空氣循環(huán)：垂直氣流模式

LN消耗：5.6 lbs/hr

電源要求：120VAC，50/60 Hz，單路，1800W

208VAC，50/60 Hz，3線， 單根，直徑1800W

208VAC，50/60Hz，4線，單根，直徑1800W

240伏交流電，50/60赫茲，單體，1800W

環(huán)境箱重量：約22公斤